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中京电子拟定增募资不超12亿元 用于珠海富山PCB建设项目
3月6日，中京电子发布公告称，拟向包括公司实控人、董事长杨林在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.18亿股，募集资金总额不超过12亿元，其中，杨林认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后将全 ...查看更多
2020年中国PCB产业市场规模及发展趋势预测
近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的P ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
沪电股份：5G新基建和云经济驱动 营收增速创新高
2月27日晚，沪电股份披露2019年度业绩快报。2019年实现营业收入71.29亿元，同比增长29.68%。实现归母净利润12.06亿元，同比增长111.41%，落于业绩预告中枢(11.50~12.5 ...查看更多
昆山多个PCB及相关项目集中签约/开工
继首月吸引外资 " 开门红 " 后，江苏昆山2020年春季重大项目签约暨集中开工建设推进会2月20日举行，总投资1488亿元的125个重大项目集中签约、开工。 此次推进会上，昆山市共有78个重大项目 ...查看更多
覆铜板高附加值产品放量激增
一场突发且持续蔓延的新冠疫情，致使全国各行各业均遭受不同程度的影响，覆铜板行业也不例外。在原本的淡季时节，疫情导致多数覆铜板厂商订单不足，未能再续去年的缺货热潮。 与此同时，基于疫情影响，网上办 ...查看更多
